搜索结果
ZESTRON亮相第六届先进电子制造技术和产品研讨会
2023 6th CRT Advanced Electronic Assembly Technology and Equipment Exhibition 第六届先进电子制造技术和产品研讨 ...查看更多
.jpg)
产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
.jpg)
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
.jpg)
喜报！罗杰斯（德国）公司荣获百强创新（TOP 100）奖
2023年3月7日，德国埃申巴赫：位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯（德国）公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多
.jpg)
【业绩发布】奥特斯AT&S 2022、23财年前三季度继续保持增长势头
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）2月2日发布财报显示，2022/23财年前三季度营业额增长30%，达到14.89亿欧元（去年同期：11.47亿欧 ...查看更多
